2024年4月13日，第二屆香港國(guó)際創(chuàng)科展于香港國(guó)際會(huì)議展覽中心盛大開(kāi)幕。由合肥市市委副書(shū)記、市長(zhǎng)羅云峰帶隊(duì)，市科技局、市經(jīng)信局、市金融監(jiān)管局、市外辦、市自貿(mào)辦等單位主要負(fù)責(zé)人一同蒞臨指導(dǎo)，銀牛微電子（下稱：銀牛）作為合肥市創(chuàng)新科技企業(yè)代表攜其3D空間計(jì)算和人工智能產(chǎn)品及解決方案驚艷亮相合肥館。
在銀牛的展位，羅市長(zhǎng)表示對(duì)銀牛一直保持關(guān)注，對(duì)其產(chǎn)品解決方案及商用落地成果給予了高度評(píng)價(jià)。他表示，銀牛微電子的產(chǎn)品和解決方案具有很高的實(shí)用性和創(chuàng)新性，其創(chuàng)新技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前瞻布局對(duì)于推動(dòng)創(chuàng)科產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
銀牛一直致力于為全球客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品解決方案和服務(wù)，本次展示了其3D空間計(jì)算單芯片解決方案、部分視覺(jué)模組以及與清華大學(xué)孵化企業(yè)求之科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)的智能機(jī)械臂，吸引了眾多海內(nèi)外觀眾駐足咨詢了解。
據(jù)悉，銀牛視覺(jué)模組所搭載的自研系列3D空間計(jì)算芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺(jué)感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位與建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片，且是全球唯二做到把3D雙目立體算法芯片化的量產(chǎn)芯片。
銀牛與求之科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)的智能機(jī)械臂，采用其先進(jìn)的雙目立體視覺(jué)產(chǎn)品方案外加獨(dú)特的輕量化設(shè)計(jì)，是高集成度六自由度智能機(jī)械臂。該機(jī)械臂擁有高負(fù)載自重比，同時(shí)兼具安全性、可靠性、易用性和便攜性，可搭載于輪式機(jī)器人、輪足式機(jī)器人、四足機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等各類常見(jiàn)的移動(dòng)機(jī)器人平臺(tái)，用于完成不同場(chǎng)景下的移動(dòng)操作任務(wù)。
此次銀牛微電子的亮相不僅展示了其在科技創(chuàng)新方面的卓越成就，也為香港及國(guó)際創(chuàng)科產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。未來(lái)，公司將繼續(xù)加大科技創(chuàng)新力度，不斷推出更加先進(jìn)、實(shí)用的3D空間計(jì)算產(chǎn)品和解決方案，為全球創(chuàng)科產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
關(guān)于銀牛
銀牛微電子創(chuàng)立于2020年，是一家專注3D空間計(jì)算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。銀牛自研系列芯片擁有全球領(lǐng)先的3D視覺(jué)感知處理引擎，且是全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺(jué)感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位與建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來(lái)，銀牛將繼續(xù)專注研發(fā)3D空間計(jì)算芯片和產(chǎn)品解決方案，努力成為3D空間計(jì)算時(shí)代全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)。
在銀牛的展位，羅市長(zhǎng)表示對(duì)銀牛一直保持關(guān)注，對(duì)其產(chǎn)品解決方案及商用落地成果給予了高度評(píng)價(jià)。他表示，銀牛微電子的產(chǎn)品和解決方案具有很高的實(shí)用性和創(chuàng)新性，其創(chuàng)新技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前瞻布局對(duì)于推動(dòng)創(chuàng)科產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
銀牛一直致力于為全球客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品解決方案和服務(wù)，本次展示了其3D空間計(jì)算單芯片解決方案、部分視覺(jué)模組以及與清華大學(xué)孵化企業(yè)求之科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)的智能機(jī)械臂，吸引了眾多海內(nèi)外觀眾駐足咨詢了解。
據(jù)悉，銀牛視覺(jué)模組所搭載的自研系列3D空間計(jì)算芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺(jué)感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位與建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片，且是全球唯二做到把3D雙目立體算法芯片化的量產(chǎn)芯片。
銀牛與求之科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)的智能機(jī)械臂，采用其先進(jìn)的雙目立體視覺(jué)產(chǎn)品方案外加獨(dú)特的輕量化設(shè)計(jì)，是高集成度六自由度智能機(jī)械臂。該機(jī)械臂擁有高負(fù)載自重比，同時(shí)兼具安全性、可靠性、易用性和便攜性，可搭載于輪式機(jī)器人、輪足式機(jī)器人、四足機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等各類常見(jiàn)的移動(dòng)機(jī)器人平臺(tái)，用于完成不同場(chǎng)景下的移動(dòng)操作任務(wù)。
此次銀牛微電子的亮相不僅展示了其在科技創(chuàng)新方面的卓越成就，也為香港及國(guó)際創(chuàng)科產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。未來(lái)，公司將繼續(xù)加大科技創(chuàng)新力度，不斷推出更加先進(jìn)、實(shí)用的3D空間計(jì)算產(chǎn)品和解決方案，為全球創(chuàng)科產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
關(guān)于銀牛
銀牛微電子創(chuàng)立于2020年，是一家專注3D空間計(jì)算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。銀牛自研系列芯片擁有全球領(lǐng)先的3D視覺(jué)感知處理引擎，且是全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺(jué)感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位與建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來(lái)，銀牛將繼續(xù)專注研發(fā)3D空間計(jì)算芯片和產(chǎn)品解決方案，努力成為3D空間計(jì)算時(shí)代全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)。
