近日，于北京成功舉辦的CFS第十三屆財經(jīng)峰會暨Amazing 2024創(chuàng)新企業(yè)家節(jié)上，芯明CEO錢哲弘博士接受了媒體專訪，就公司在空間智能與具身智能領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用和未來展望進行探討。
CFS財經(jīng)峰會作為中國經(jīng)濟領(lǐng)域最具影響力的思想盛會之一，匯聚了眾多商業(yè)領(lǐng)袖、經(jīng)濟學界翹楚及創(chuàng)新企業(yè)家，共同探討中國經(jīng)濟的新動力與未來發(fā)展方向。峰會同期舉辦了向經(jīng)濟領(lǐng)域的創(chuàng)變者、引領(lǐng)者致敬的致敬盛典活動，芯明榮獲“2024科技創(chuàng)新引領(lǐng)獎”，CEO錢哲弘博士榮膺“2024科技創(chuàng)新影響力人物”。
本次科技創(chuàng)新影響力人物的評選，旨在表彰通過創(chuàng)新性的研究、發(fā)明或技術(shù)應(yīng)用在科技創(chuàng)新領(lǐng)域做出杰出貢獻，并產(chǎn)生廣泛影響力的企業(yè)家。據(jù)悉，錢哲弘博士具有超 20 年半導體業(yè)界知名公司研發(fā)及管理經(jīng)歷，在全球范圍內(nèi)累計發(fā)表發(fā)明專利50余項，高級工程師，復旦大學微電子學博士。其在創(chuàng)業(yè)芯明前，任芯原股份副總裁、核心技術(shù)人員及高級管理人員。曾任楷登（Cadence）IP 事業(yè)部全球資深研發(fā)總監(jiān)，負責高速存儲接口 IP 產(chǎn)品線，領(lǐng)導全球研發(fā)團隊開發(fā)出多款業(yè)界首發(fā)及世界領(lǐng)先的高速接口 IP。
在專訪中，錢哲弘博士認為，引入空間智能和具身智能才能夠發(fā)展出真正的人工智能，這是未來人工智能的重要發(fā)展方向。據(jù)了解，芯明自研的空間計算芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，可廣泛應(yīng)用在人形機器人、自主移動機器人、物流無人機、消費電子、元宇宙XR、3D掃描等應(yīng)用領(lǐng)域，能夠有效助力推動空間智能和具身智能應(yīng)用的發(fā)展。
對于芯明產(chǎn)品在空間智能方面的應(yīng)用，他說：“斯坦福李飛飛教授提出的空間智能概念，其實我們最早稱其為3D空間計算。空間智能必須首先讓機器人或智能設(shè)備對物理空間有感知和理解，我們一直致力于3D空間感知芯片的研發(fā)，也包括人工智能芯片的研發(fā)。”他表示，芯明的自研芯片可直接通過多路攝像頭的數(shù)據(jù)融合生成3D空間數(shù)據(jù)，結(jié)合人工智能和空間計算技術(shù)，可以幫助機器人或智能設(shè)備對物理空間進行理解，同時結(jié)合具身智能技術(shù)進行決策和執(zhí)行。
對于芯明產(chǎn)品在具身智能方面的技術(shù)和應(yīng)用，他表示，具身智能可以理解為類似人體的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動對物理空間的標的物進行操控或互動。在各種人工智能大模型出現(xiàn)后，知識庫如同人類大腦，但需要端側(cè)模型來實際操作和運動，芯明的端側(cè)人工智能模型技術(shù)及產(chǎn)品已經(jīng)廣泛運用于很多自主移動的設(shè)備、機器人、機械臂等，幫助它們對物理空間進行感知，然后去進行實際操作或互動。
目前，芯明已在世界排名TOP級的機械臂公司導入AI機械臂產(chǎn)品。“客戶原本做的是純機械臂，整合我們的端側(cè)人工智能模型和技術(shù)后，可以為客戶提供一個智能制造的人工智能機器升級。傳統(tǒng)機械臂需預設(shè)模式生產(chǎn)，遇到不同零件時需要重新調(diào)試和停機，AI機械臂則能識別零件并自適應(yīng)生產(chǎn)，顯著提升生產(chǎn)力，而實現(xiàn)這些功能的關(guān)鍵在于空間計算和具身智能技術(shù)”，錢哲弘博士說。
對于芯明未來的規(guī)劃，錢哲弘博士表示，空間智能和具身智能是未來的重要領(lǐng)域，對智能制造、國家戰(zhàn)略、機器人和各種產(chǎn)業(yè)升級、數(shù)字化升級都很重要，希望能夠與重要的產(chǎn)業(yè)方合作，共同推動行業(yè)發(fā)展。
關(guān)于芯明
芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！
CFS財經(jīng)峰會作為中國經(jīng)濟領(lǐng)域最具影響力的思想盛會之一，匯聚了眾多商業(yè)領(lǐng)袖、經(jīng)濟學界翹楚及創(chuàng)新企業(yè)家，共同探討中國經(jīng)濟的新動力與未來發(fā)展方向。峰會同期舉辦了向經(jīng)濟領(lǐng)域的創(chuàng)變者、引領(lǐng)者致敬的致敬盛典活動，芯明榮獲“2024科技創(chuàng)新引領(lǐng)獎”，CEO錢哲弘博士榮膺“2024科技創(chuàng)新影響力人物”。
本次科技創(chuàng)新影響力人物的評選，旨在表彰通過創(chuàng)新性的研究、發(fā)明或技術(shù)應(yīng)用在科技創(chuàng)新領(lǐng)域做出杰出貢獻，并產(chǎn)生廣泛影響力的企業(yè)家。據(jù)悉，錢哲弘博士具有超 20 年半導體業(yè)界知名公司研發(fā)及管理經(jīng)歷，在全球范圍內(nèi)累計發(fā)表發(fā)明專利50余項，高級工程師，復旦大學微電子學博士。其在創(chuàng)業(yè)芯明前，任芯原股份副總裁、核心技術(shù)人員及高級管理人員。曾任楷登（Cadence）IP 事業(yè)部全球資深研發(fā)總監(jiān)，負責高速存儲接口 IP 產(chǎn)品線，領(lǐng)導全球研發(fā)團隊開發(fā)出多款業(yè)界首發(fā)及世界領(lǐng)先的高速接口 IP。
在專訪中，錢哲弘博士認為，引入空間智能和具身智能才能夠發(fā)展出真正的人工智能，這是未來人工智能的重要發(fā)展方向。據(jù)了解，芯明自研的空間計算芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，可廣泛應(yīng)用在人形機器人、自主移動機器人、物流無人機、消費電子、元宇宙XR、3D掃描等應(yīng)用領(lǐng)域，能夠有效助力推動空間智能和具身智能應(yīng)用的發(fā)展。
對于芯明產(chǎn)品在空間智能方面的應(yīng)用，他說：“斯坦福李飛飛教授提出的空間智能概念，其實我們最早稱其為3D空間計算。空間智能必須首先讓機器人或智能設(shè)備對物理空間有感知和理解，我們一直致力于3D空間感知芯片的研發(fā)，也包括人工智能芯片的研發(fā)。”他表示，芯明的自研芯片可直接通過多路攝像頭的數(shù)據(jù)融合生成3D空間數(shù)據(jù)，結(jié)合人工智能和空間計算技術(shù)，可以幫助機器人或智能設(shè)備對物理空間進行理解，同時結(jié)合具身智能技術(shù)進行決策和執(zhí)行。
對于芯明產(chǎn)品在具身智能方面的技術(shù)和應(yīng)用，他表示，具身智能可以理解為類似人體的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動對物理空間的標的物進行操控或互動。在各種人工智能大模型出現(xiàn)后，知識庫如同人類大腦，但需要端側(cè)模型來實際操作和運動，芯明的端側(cè)人工智能模型技術(shù)及產(chǎn)品已經(jīng)廣泛運用于很多自主移動的設(shè)備、機器人、機械臂等，幫助它們對物理空間進行感知，然后去進行實際操作或互動。
目前，芯明已在世界排名TOP級的機械臂公司導入AI機械臂產(chǎn)品。“客戶原本做的是純機械臂，整合我們的端側(cè)人工智能模型和技術(shù)后，可以為客戶提供一個智能制造的人工智能機器升級。傳統(tǒng)機械臂需預設(shè)模式生產(chǎn)，遇到不同零件時需要重新調(diào)試和停機，AI機械臂則能識別零件并自適應(yīng)生產(chǎn)，顯著提升生產(chǎn)力，而實現(xiàn)這些功能的關(guān)鍵在于空間計算和具身智能技術(shù)”，錢哲弘博士說。
對于芯明未來的規(guī)劃，錢哲弘博士表示，空間智能和具身智能是未來的重要領(lǐng)域，對智能制造、國家戰(zhàn)略、機器人和各種產(chǎn)業(yè)升級、數(shù)字化升級都很重要，希望能夠與重要的產(chǎn)業(yè)方合作，共同推動行業(yè)發(fā)展。
關(guān)于芯明
芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！
